5月22日，博敏電子(603936.SH)發(fā)布投資者相關(guān)作為紀(jì)錄表。

梅州基地以高多層板、HDI板為主，梅州老基地產(chǎn)能運(yùn)用率保持高位運(yùn)行，創(chuàng)芯智造園(一期)已得手通過中樞客戶審核認(rèn)證并運(yùn)轉(zhuǎn)相接新增訂單。江蘇基地以HDI板為主，一期工場(chǎng)分娩傳統(tǒng)HDI居品，二期工場(chǎng)居品線包括高端HDI板、載板等，將來二期工場(chǎng)原HDI產(chǎn)線將履行技改，轉(zhuǎn)為分娩光模塊PCB。深圳基地以高頻高速板、高多層、埋嵌及陶瓷基板為主，PCB工場(chǎng)側(cè)重秉性品界限，2026世界杯官方指定中國(guó)區(qū)認(rèn)證平臺(tái)時(shí)期能力位于行業(yè)前線。

對(duì)于光模塊業(yè)務(wù)，公司默示已得手導(dǎo)入光模塊頭部廠商供應(yīng)鏈體系，現(xiàn)在已畢400G、800G光模塊PCB批量供貨，同期積極激動(dòng)1.6T光模塊PCB量產(chǎn)使命。跟著光模塊速度冉冉升級(jí)，將激動(dòng)PCB層數(shù)從10-12層進(jìn)步至16-24層，分娩工藝要乞降價(jià)值量將隨之進(jìn)步。

在時(shí)期儲(chǔ)備方面，公司同期掌捏PCB埋嵌平臺(tái)工藝與陶瓷基板時(shí)期，牽頭制定并發(fā)布了國(guó)內(nèi)首部《埋置或鑲嵌銅塊印制電路板法式》團(tuán)體行徑。公司得手已畢PCB埋嵌氮化硅陶瓷基板在礦機(jī)類加快卡客戶的打樣考證，該時(shí)期可靈驗(yàn)處治高功率芯片的散熱清貧。

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